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FPC制作生產工藝流程2016-10-13 17:10

 單面軟板制程:開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

雙面軟板制程:開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

何謂PCB印刷線路板2016-10-13 16:06

PCB印刷電路板的稱謂是來自于英文的PCB(Printed Circuit Board),另外也有人以PWB(Printed Wiring Board)稱之,顧名思義就是以印刷技術制作的電路產品。印刷電路板的基本構造是以絕緣材料輔以導線所形成的結構性元件。成品上可安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件(如電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。借著電路板導線連通,可以形成電子訊號連結及應有的機能。

貴司的軟硬結合板有什么優點?2016-06-16 15:06

深聯軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產品之中,既有一定的撓性區域,也有一定的剛性區域,對節省產品內部空間,減少成品體積,提高產品性能有很大的幫助。

貴司選擇PCB板材應該考慮哪些因素?應該如何選擇呢?2016-06-16 15:06

深聯選擇PCB板材料時應考慮的因素:(1)應適當選擇玻璃化轉變溫度(Tg)較高的基材,Tg應高于電路工作溫度。(2)要求熱膨脹系數(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數不一致,容易造成PCB板變形,嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。(3)要求耐熱性高。一般要求PCB板能有250℃/50S的耐熱性。(4)要求平整度好。SMT的PCB板翹曲度要求<0.0075mm/mm。(5)電氣性能方面,高頻電路時要求選擇介電常數高、介質損耗小的材料。絕緣電阻,耐電壓強度,抗電弧性能都要滿足產品要求。—般的電子產品采用FR4環氧玻璃纖維基板,對于使用環境溫度較高或撓性PCB板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板,對于高頻PCB板則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對于散熱要求高的電子產品應采用金屬基板。

PCB、PWB、FPC的定義和區別是什么?2016-06-16 15:05

PCB是英文Printed circuit board的縮寫,正式譯文是印制電路板或印制線路板,或印刷線路板;包括印制線路圖形和印制元件;
PWB是英文Printed wire board的縮寫,正式譯文是印刷線路板,是英國人早期的叫法,因為當時線路板上只有線路圖,而沒有印制元件等,所以屬于較為原始的板子;由于傳統好多英國人和部分香港人還稱線路板為PWB;
FPC是柔性線路板簡稱,又稱軟板,英文是Flexible printed board的縮寫。

一般影響PCB價格都有哪些因素?2016-06-16 15:05

影響PCB價格的因素有7大類: 1:PCB所用材料不同造成價格的多樣性;2:PCB所采用生產工藝的不同造成價格的多樣性 ;3:PCB本身難度不同造成的價格多樣性;4:客戶要求不同也會造成價格的不同;5:PCB廠家不同造成的價格多樣性;6:付款方式不同造成的價格差異 ;7:區域不同造成價格的多樣性。

貴司FPC的工藝能力如何?可以做貼片嗎?2016-06-16 15:05

深聯可以制作從單面到8層的FPC,工作板尺寸最大可以控制在2000mm*240mm,最小線寬/線距控制在0.04mm/0.04mm,最小過孔:0.10mm,小批量訂單采取激光切割的方式成型,外形公差可以控制在:+/-0.05mm,表面處理齊全,可以為客戶FPC提供的表面處理有:沉金,OSP,電金(軟金/硬金),并可以為軟板客戶提供SMT一站式服務,SMT自購元器件,所有打件后的產品均采用吸塑盒包裝。

PCBA印刷線路板保存期限是多久?2016-06-16 15:04

PCBA是表面焊接好各種元器件的印刷線路板,較多人關注其長時間、高頻率運行的可靠性,間而需要了解其保存期限。一般情況下,PCBA保存期限為2~10年。

貴司都有哪幾種表面處理方式,不同的HDI產品如何選擇不同的表面處理工藝?2016-06-16 15:04

我們公司的表面處理方式比較齊全,有:沉金、OSP、 噴錫、 鍍金 (軟金/硬金)、 沉銀、沉錫、鍍光亮錫、鍍銀、碳油等。HDI的表面處理一般為OSP、沉金、OSP+沉金;一般BGA PAD小于或等于0.3MM時,我們建議選擇OSP或OSP+沉金。

HDI的關鍵設備有哪些,目前貴司的生產設備能否滿足大部分客戶的工藝和產能需求?2016-06-16 15:04

HDI關鍵設備如激光鉆孔機、電壓機、填孔電鍍線、全自動曝光機、LDI。類似這些關鍵設備,深聯電路都是買的業內最好的機器,激光鉆機是三菱和日立的,LDI是日本網屏的,日本日立的全自動曝光機,基本都能滿足客戶的精度需求。

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