深聯電路板

13年專注PCB研發制造行業科技創新領跑者

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熱門關鍵詞: 線路板廠 電路板廠 軟板廠 柔性電路板廠 軟硬結合線路板廠 多層線路板廠

技  術  參  數

型     號:GHS04K03404A0
層     數:4層一階 
板     厚:0.6mm 
尺     寸:128*100.89mm
板     材:FR4 EM825 臺光
板面銅厚:≥35um
孔內銅厚:20um
線寬線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm 
表面處理:沉金≥1u"+OSP 
產品用途:通訊模塊

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產 品 特 點

 

 

 

  13年半孔設計生產經驗
      采用大船鑼機先鑼半孔后鑼外型
         滿足嚴格的外型要求

                                 

 

 

 

 

 

 

   最小線寬線距: 0.075/0.075mm,最小BGA焊盤:0.2mm

 

 

 

 

 宇宙DVCP進行盲孔電鍍填銅

 確保孔內無空洞,有效保證產品使用性能

             

 

 

 

 

 

 

 

 嚴謹的品質管理系統
         有效保障客戶產品良率

 

 

 

 

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